目前广泛采用的PCI-E接口规范是1.0版，发布于2003年，而现在负责PCI Express技术的PCI-SIG组织宣布，离PCI-E 2.0基本规范的最终版本发布只有60天了，此前Rambus曾在Intel IDF大会上展示了下一代PCI-E。

　　PCI-E 2.0规格主要的更新是提升了传输速度，每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps（250MB/s）翻番至5Gbps，折合625MB/s，在功耗方面也可以满足未来大显卡的支持，可以输出最高300W的PCIE显卡电力支持。 

PCI-E 2.0插槽示意图

    PCI-E 2.0相对于目前的1.0来说，的确是名副其实的双倍规格：

● 带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；

● 通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；

● 插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽；

● 功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W以上，目前还不确定。

　　此外PCIE2.0新增“输入输出虚拟化”(IOV)技术，可以让多台虚拟机共享网卡等PCI设备；PCI-E线缆子规范可让PCI设备通过标准化铜缆线接入计算机，而且每条线路的速度都能达到2.5Gbps，适用于为高端服务器加入多块网卡作为输入输出扩展模块等场合。另外还有代号“Geneseo”的长期规划，与Intel、IBM等业界巨头合作开发，可让图形处理单元、加密处理单元等协处理器更好地与中央处理器机密相连。